可使用 · 待专业复核HPW-02 · v1.0.0 · 2026-07-25

除盐与混床电导、硅、钠泄漏及再生异常

适用于“除盐与混床电导、硅、钠泄漏及再生异常”但原因还不明确的情况。系统会逐步核对异常是否真实、运行变化、影响范围和关键检查结果，并实时给出可能原因与下一步检查。

第一次使用？先看这里

不用一次准备齐所有数据，每次只回答一个问题

系统会根据上一条答案自动决定下一题，并在右侧实时更新可能原因。知道就按现场事实选择；暂时不知道，可以选择“未知”或“暂时跳过”。

本工具只分析你已经掌握的数据，不设置安全确认，也不会因安全状态中断诊断。若现场正在发生报警、泄漏或人员伤害，请直接按现场应急程序处理。

自动排查 · 选择不会上传

下面每次只显示一个问题。知道就按现场事实选择；不知道可以暂时跳过。右侧的可能原因和下一步建议会随着回答实时更新。

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答题进度

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载入测试情景

下一题

阶段 1 · 数据是否可信

系统会优先询问最能帮助区分原因的问题。暂时不知道可以选择“未知”或跳过，不会被当成相反结论。

我还有更多检测或检查结果可选如有实验室分析、标准化计算或由专业人员完成的检查结果，可在这里继续补充；没有可以不填。

查看规则来源（17 项）用于核对诊断逻辑的标准、法规、OEM资料和同行评审文献；普通使用时无需逐条阅读。